한미반도체 주가 전망은? (목표주가, 실적발표, 배당금 지급일 총정리)

반도체 시장은 지금, 다시 뜨겁게 달아오르고 있는데요, 오늘은 AI 시대의 핵심 부품이라 불리는 HBM의 핵심 장비를 만드는 기업인 한미반도체 주가 전망과 목표주가, 실적발표 분석, 배당금 지급일, 수주 현황 등 자세히 살펴보도록 하겠습니다.

 

📌한미반도체 회사 개요

한미반도체는 1980년에 설립된, KOSPI에 상장된 국내 반도체 장비 전문 기업입니다. 주로 반도체 **후공정(패키징 이후 공정)**에 사용되는 장비를 제조하며, 특히 HBM 관련 장비 분야에서 독보적인 기술력과 시장 점유율을 자랑하고 있죠.

 

📌 요약정리

구분	내용
설립연도	1980년
상장시장	KOSPI
주요 제품	TC Bonder (HBM 장비), MSVP, EMI Shielding, Flip Chip Bonder
주 고객사	SK하이닉스, 마이크론 등
수출 비중	약 76% (2025년 1분기 해외 비중 90%)
기술 경쟁력	HBM 관련 장비 특허 다수 보유, Techinsights 선정 글로벌 톱10
향후 성장성	AI 반도체, 전장, 저궤도 위성, UAM 등 4차 산업 확대와 함께 성장 기대

 

 

주요 사업 영역

한미반도체는 반도체 패키징 공정에 필요한 핵심 장비들을 제조·판매합니다.
패키징 공정이란, 웨이퍼를 자르고, 칩을 보호하고, 외부와 전기적으로 연결해 실제 반도체 제품으로 완성하는 마지막 단계인데요, 이 과정에서 다양한 장비들이 필요합니다.

 

🧠 1. HBM 관련 장비

✔️ TC BONDER

• HBM 생산의 핵심 장비로, 칩들을 열과 압력을 이용해 수직으로 쌓아 연결하는 고난도 장비
• 글로벌 점유율 1위, SK하이닉스와 마이크론 등 주요 고객사 보유
• ‘TC BONDER 4’ (HBM4 전용 장비): 2025년 5월 출시된 차세대 장비로, 속도·전력 효율·데이터 처리 능력 모두 향상

✔️ 2.5D Big Die TC Bonder

• AI 반도체 패키지에 사용되는 대형 다이 본딩 기술 적용
• 2.5D 패키징에 대응하기 위한 차세대 제품 개발 중

✔️ Hybrid Bonder

• 칩과 칩을 **구리-구리 직접 접합(Cu-Cu bonding)**으로 연결하는 첨단 본딩 기술
• HBM4 이상 세대에서 필수 기술로 부상
• 제7공장을 하이브리드 본더 전용 생산공장으로 전환, 2026년 하반기 제품 출시 목표

2. MSVP (Micro Saw & Vision Placement)

• 칩 절단, 세척, 건조, 2D/3D 비전 검사, 선별 및 이송까지 통합하는 패키징 장비
• 국내 최초 칩 절단 모듈 국산화 성공, 글로벌 점유율 1위

3. EMI Shield 장비

• 반도체 칩에 금속 박막(구리, 스테인리스 등)을 입혀 전자파 간섭을 막는 장비
• 자율주행, 6G 통신, IoT, 전기차, UAM 등 첨단 산업에서 필수
• 3세대 EMI Shield 장비까지 개발 완료

👉 EMI Shield Vision Attach

• EMI 쉴드 공정에서 중요한 첨단 장비로, 수요 증가 중

4. Flip Chip Bonder

• 기존 와이어 본딩 방식 대신 플립칩 방식으로 칩을 연결
• 차량용 반도체, 고성능 메모리 수요 증가에 따라 수요 확대 전망

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🔍 기술력과 성장 전략

 

✅ HBM 기술 선도

• HBM4 전용 ‘TC BONDER 4’ 출시로 기술 리더십 강화
• ‘Silver Phoenix’ 팀 운영 등 글로벌 고객 맞춤형 기술 대응

✅ 차세대 기술 대응

• 하이브리드 본더 전용 공장 설립 및 제품 개발
• AI 2.5D 패키지용 대형 다이 본딩 기술 개발 가속화

✅ 기존 제품 업그레이드

• MSVP, Flip Chip Bonder, EMI Shield 등 기존 장비 성능 향상 연구 지속
• 3세대 EMI Shield 장비 출시, 고객 신뢰도 증가

✅ R&D 투자 확대

• 매출 대비 높은 비중의 R&D 투자로 기술 경쟁력 확보
• 이 덕분에 세계 반도체 장비 기업 Top 10에도 선정

📈 앞으로가 더 기대되는 이유

ROK-US 반도체는 단순한 장비 제조 기업을 넘어, AI 반도체 시장 성장의 핵심 파트너로 주목받고 있습니다.

• HBM 시장 확대에 직접적으로 수혜
• 전기차, 위성통신, UAM 등 신산업 확대에 따른 장비 수요 증가
• 글로벌 고객과의 기술 공동 대응 체계 강화

한미반도체 주가 전망

🔍 최근 주가 흐름 요약

이미지 클릭시, 주가 차트를 자세히 보실 수 있어요.

• 2023년 하반기 ~ 2024년 상반기:
  HBM 수요 확대 기대감 + SK하이닉스와의 공급계약 체결 소식 → 주가 급등
  → 52주 최고가 경신
• 2024년 중반 이후:
  주가 변동성 확대
  → 투자자들의 차익 실현 + 경쟁 심화 우려 + 전반적인 반도체 시장 불확실성 영향
• 2025년 6월 현재:
  관세 이슈 이후 최고점 대비 일부 조정되었지만, 여전히 높은 관심과 거래량 유지 중

✅ 긍정적인 흐름: HBM 시장의 구조적 성장

💡 AI 시대 = HBM 시대

• AI 반도체가 고성능 메모리를 요구하면서, HBM 수요는 지속적으로 증가 중입니다.
• 특히 HBM4 같은 차세대 제품군의 확산은 ROK-US 반도체의 핵심 제품인 TC Bonder 수요 확대로 이어지고 있죠.

📈 2025년 1분기 실적 서프라이즈

• 전년 동기 대비 매출과 영업이익 모두 큰 폭 성장
• HBM 장비 수요가 실적 개선으로 이어진 대표적인 사례

🔬 차세대 기술 선도

• Hybrid Bonding 기술 개발에 집중 투자
  → 제7공장을 하이브리드 본더 생산 라인으로 전환
  → 2026년 제품 출시 목표, 장기 성장 동력으로 육성

⚠️ 주의할 점

한미반도체가 미래 성장성이 높다는 데는 이견이 없지만, 리스크도 존재합니다.

• 단기 급등 후 밸류에이션 부담
  → 급등에 따른 차익 실현 매물 가능성
• 경쟁 심화
  → 예: 한화비전의 TC Bonder 진출 가능성
• 고객사 집중도
  → SK하이닉스, 마이크론 등 특정 고객에 대한 의존도 주의
• 반도체 업황 영향
  → 글로벌 경기나 반도체 수요 변동에 따라 주가도 민감하게 반응

한미반도체 목표주가 (증권사별)

🧭 증권가의 전망은?

증권사	목표주가	리포트 기준일	투자 의견
이매지네이션증권	220,000원	2025년 7월 15일 (예정)	매수
KB증권	130,000원	2025년 3월 20일	매수
DB금융투자	120,000원	2025년 5월 27일	매수
유안타증권	130,000원	2025년 5월 27일	매수
LS증권	별도 목표주가 미제시	2025년 6월 2일	매우 우호적 관점 유지 (TC Bonder 해외매출 긍정적으로 전망)

 

🔸 현재 평균 목표주가는 약 118,200원 ~ 130,000원대이며, 가장 높은 목표주가는 220,000원입니다.
🔸 대부분의 증권사들이 ‘매수’ 또는 ‘적극 매수’ 의견을 유지하고 있습니다.

 

📌 참고사항:

• 증권사마다 목표주가 산정 방식이 다르기 때문에, 여러 보고서를 종합적으로 참고하는 것이 좋습니다.
• 목표주가는 향후 실적 추정치, 시장 흐름, 경쟁 환경 등을 반영하여 수시로 변경됩니다.

한미반도체 실적발표 분석

🔍 1. 실적 추이 요약

📌 연간 실적(단위: 억 원)

 

구분	2022	2023	2024	2025(E)
매출액	3,276	1,590	5,589	8,002	2023년 일시적 하락 → 2024~25년 고성장 예상
영업이익	1,119	346	2,554	4,006	이익률 급상승 중
당기순이익	923	2,672	1,526	3,351	2023년 일회성 이익 가능성

🔹 2023년 매출은 일시적으로 감소했지만, 당기순이익은 이례적으로 높습니다 → 일회성 수익(지분처분 등) 반영된 것으로 추정

🔹 2024~2025년부터 본격적인 매출 및 이익 고성장 국면 진입

 

📊 2. 수익성 지표 분석

구분	2023	2024	2025E	평가
영업이익률	21.76%	45.69%	50.14%	매우 우수 (장비 기업 평균 대비 월등)
순이익률	168.07%	27.30%	41.88%	2023년은 특수 사안으로 판단
ROE	56.27%	27.43%	53.18%	자본 대비 수익률 탁월 (고성장 기업 특성)

 

✅ 2025년 기준 영업이익률 50% 이상, ROE 50% 이상은 업계 최상위 수준
→ HBM 장비의 독점성과 고마진 구조 반영

 

💼 3. 재무 안정성

항목	2023	2024	평가
부채비율	27.56%	31.43%	낮음 (재무 건전성 우수)
당좌비율	318.95%	373.46%	유동성 매우 양호

👍 부채비율이 30% 내외로 안정적, 현금성 자산 풍부

→ 불황에도 견딜 수 있는 체력 확보

 

📈 4. 성장성 확인: 분기 실적 추이

• 2024.03 → 2025.06(E) 까지 매출과 이익이 꾸준히 증가
  • 2024.03 매출: 773억 → 2025.06(E): 1,914억
  • 당기순이익: 696억 → 758억 예상
• 전 분기 대비 꾸준한 실적 성장세
  → HBM4 장비 수주 본격화 반영

한미반도체 분기별 실적 요약

분기	매출액 (억 원)	영업이익 (억 원)	순이익 (억 원)	영업이익률 (%)	순이익률 (%)	비고
2024.03	773	287	696	37.13%	90.02%	일회성 이익 추정 (순이익률 매우 높음)
2024.06	1,235	554	-118	44.90%	-9.57%	적자 전환 (일시적 손실 발생)
2024.09	2,085	993	384	47.62%	18.41%	회복세 진입
2024.12	1,496	719	564	48.09%	37.72%	안정적 수익률 유지
2025.03	1,474	696	547	47.24%	37.15%	고이익 구조 지속
2025.06(E)	1,914	972	758	50.81%	39.60%	실적 정점 구간 예상

📈 주요 특징 요약

✅ 성장세 지속

• 2024.06에 한 차례 순손실(-118억) 기록했으나, 이후 매 분기 매출과 이익 모두 꾸준히 증가
• 2025.06 예상 기준 매출 1,900억 돌파, 영업이익률 50% 상회로 역대 최고 수준 실적 전망

✅ 수익성 개선 뚜렷

• 영업이익률이 2024.09부터 꾸준히 47~50%대 유지, 고마진 구조 확립
• 순이익률도 2025년 들어 37~39%대 유지 → 매우 우수한 수익성

한미반도체 배당금 지급일 및 벨류에이션

항목	2025(E) 기준	해석
EPS	1422	고성장 반영
PER	66배	IT장비 업종 평균 고평가
BPS	5,500원	꾸준한 자본 축적
PBR	17배	기술 성장주 특성 반영
배당금	720원	배당수익률 약 0.87%
배당성향	17.12%	실적 성장에 비해 안정적 지급 유지

→ 기술력과 시장 독점력을 반영하면 추가적인 리레이팅(밸류 상승) 여지도 있음

 

🔮 앞으로의 전망은?

한미반도체는 다음과 같은 이유로 장기적인 성장 가능성이 매우 높습니다.

• AI 반도체 확산 → HBM 시장 구조적 성장
• HBM4 대응 장비 선도 기업
• 하이브리드 본더, 2.5D 대형 다이 본더 등 신기술 적극 대응
• 글로벌 고객사 확대 및 수출 기반 탄탄

다만, 단기적인 주가 변동성은 높을 수 있기 때문에, 보수적인 투자 전략과 중장기 시각을 함께 가져가는 것이 중요합니다.

 

감사합니다.

한전KPS 주가 전망은? (배당금, 원전 해체 관련주, 전력 관련주)

한전KPS 주가 전망은? (배당금, 원전 해체 관련주, 전력 관련주)